全球晶圆代工产业景气即呈现持续成长态势

全球晶圆代工产业景气即呈现持续成长态势

  自2009年第1季历经金融海啸谷底后,全球晶圆代工产业景气即呈现持续成长态势。

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     以全球合计市占率约70%的台积电(TSMC)、联电(UMC)、中芯(SMIC)等大中华地区前3大晶圆代工厂为例,合计营收从2009年第1季16.3亿美元逐季成长至2010年第4季51.1亿美元。

     缘于季节性因素干扰,2011年第1季大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收仅达49.2亿美元,较2010年第4季衰退2.8%,但与2010年同期40.8亿美元相较,依然出现25.2%的年成长幅度。 幸运28官方网站

     2011年第2季虽受日本311地震冲击,让通讯相关产业链受到影响,但在电脑相关应用出货畅旺带动下,大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收估计仍能达51.4亿美元,较第1季成长4.5%,与2010年同期相较,年成长率仅达11.5%。

     2011年上半大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收估计达100.7亿美元,较2010年同期86.8亿美元成长16.0%。

 

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